Multifunktionaler Materialverbund Donnerstag, 21.07.2016
Funktionale Kombinationen, mit denen durch die geschickte Verbindung unterschiedlicher Materialien gleichzeitig eine Prozessoptimierung erreicht werden kann, sind gefragt.
IT-Geräte wie Smartphones dürfen wenig wiegen, müssen kompakt, robust und optisch ansprechend sein. Jetzt ist alles in einem Prozessschritt möglich.
Die LEONHARD KURZ Stiftung & Co. KG und die
Bond-Laminates GmbH, eine hundertprozentige
Tochtergesellschaft des Spezialchemie-Konzerns LANXESS,
Köln, haben deshalb eine neue Materialkombination und die
dafür notwendige Werkzeugtechnologie entwickelt, die es
erlaubt, fertig dekorierte Gehäuseteile für solche Geräte
mit extrem dünner Wanddicke in einem Prozessschritt
herzustellen. Ausgegangen wird von einem thermoplastischen
Verbundhalbzeug der Marke Tepex dynalite. Dieses wird im
Spritzgießwerkzeug umgeformt, hinterspritzt und mittels
eines speziell dafür entwickelten
In-Mould-Decoration-Integrationsprozesses inline dekoriert.
Zum Einsatz kommt dabei ein Transferlacksystem.
Die eingesetzte Materialvariante von Tepex dynalite ist mit
Endlosglas- und Endloskohlenstofffasern verstärkt, die
luftblasenfrei in eine Matrix aus Polycarbonat eingebettet
sind. Weil die Beschichtung des Bauteils mit einer von KURZ
entwickelten Trockenlacktechnologie direkt im
Spritzgießwerkzeug erfolgt, entfällt ein zusätzlicher
Prozessschritt zur Lackierung der Bauteile. Daraus ergeben
sich große Einsparungen in puncto Kosten, Logistik,
Energieverbrauch und Ressourcen.
Weitere Kostensenkungen lassen sich durch die Integration
von Funktionen per Spritzguss erzielen. So ist etwa an das
Demonstratorbauteil ein umlaufender Rahmen aus einem
flammgeschützten, mit 50 Prozent Kurzglasfasern verstärkten
Polycarbonat angespritzt. Darüber hinaus sind Schnapphaken
und Schraubdome integriert.
Mehr über Tepex finden sich
hier.
Bild: Tepex - IT-Geräten wie Smartphones, Tablets oder Notebooks sollen wenig wiegen und dabei kompakt und robust sein. Mit Tepex dynalite können fertig dekorierte Gehäuseteile für solche Geräte mit extrem dünner Wanddicke in einem Prozessschritt hergestellt werden.
21.7.16
AK