Hochauflösende Computer-Tomographie (CT) für Fehleranalyse und präzise 3D-Messung

GE Sensing & Inspection Technologies GmbH, Hürth, präsentierte auf der FAKUMA 2009 hochauflösende CT-Lösungen seiner Produktlinie phoenix|x-ray. Mit ihnen eröffnen sich ganz neue Dimensionen bei der zerstörungsfreien Prozesskontrolle von Bauteilen sowohl aus reinem Kunststoff als auch faserverstärkt oder mit Metalleinlagen.

Der Tomograph durchstrahlt das Bauteil und ermittelt in 3D mikrometergenaue Abweichungen gegenüber den CAD-Konstruktionsvorgaben oder identifiziert Porositäten, Lunker und Risse.


Das auf dem GE-Stand ausgestelle phoenix nanotom® ist das erste 180 kV nanoCT®-System und geeignet für die Untersuchung und Messung von Teilen bis 12 cm Durchmesser mit Auflösungen von weniger als 0,5 Mikrometern und Messunsicherheiten von ebenfalls weniger als 0,5 µm. 
 
GE Sensing & Inspection Technologies bietet ein breites Spektrum von Computer Tomographen für Proben von bis zu 100 kg und 800 mm Durchmesser, mit denen auch größere Gussteile komplett dreidimensional erfasst, analysiert und dreidimensional gemessen werden können. Mehr Informationen >

Homepage phoenis-xray >

Homepage GE >



Bild: GE – nanoCT® eines Kunststoffteils mit ca. 10 µm dicker Glasfaser sowie Anhäufungen eines mineralischen Füllmaterials (violett)
 

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