Multifunktionaler Materialverbund

Funktionale Kombinationen, mit denen durch die geschickte Verbindung unterschiedlicher Materialien gleichzeitig eine Prozessoptimierung erreicht werden kann, sind gefragt.

IT-Geräte wie Smartphones dürfen wenig wiegen, müssen kompakt, robust und optisch ansprechend sein. Jetzt ist alles in einem Prozessschritt möglich.Die LEONHARD KURZ Stiftung & Co. KG und die Bond-Laminates GmbH, eine hundertprozentige Tochtergesellschaft des Spezialchemie-Konzerns LANXESS, Köln, haben deshalb eine neue Materialkombination und die dafür notwendige Werkzeugtechnologie entwickelt, die es erlaubt, fertig dekorierte Gehäuseteile für solche Geräte mit extrem dünner Wanddicke in einem Prozessschritt herzustellen. Ausgegangen wird von einem thermoplastischen Verbundhalbzeug der Marke Tepex dynalite. Dieses wird im Spritzgießwerkzeug umgeformt, hinterspritzt und mittels eines speziell dafür entwickelten In-Mould-Decoration-Integrationsprozesses inline dekoriert. Zum Einsatz kommt dabei ein Transferlacksystem.

Die eingesetzte Materialvariante von Tepex dynalite ist mit Endlosglas- und Endloskohlenstofffasern verstärkt, die luftblasenfrei in eine Matrix aus Polycarbonat eingebettet sind. Weil die Beschichtung des Bauteils mit einer von KURZ entwickelten Trockenlacktechnologie direkt im Spritzgießwerkzeug erfolgt, entfällt ein zusätzlicher Prozessschritt zur Lackierung der Bauteile. Daraus ergeben sich große Einsparungen in puncto Kosten, Logistik, Energieverbrauch und Ressourcen.   


Weitere Kostensenkungen lassen sich durch die Integration von Funktionen per Spritzguss erzielen. So ist etwa an das Demonstratorbauteil ein umlaufender Rahmen aus einem flammgeschützten, mit 50 Prozent Kurzglasfasern verstärkten Polycarbonat angespritzt. Darüber hinaus sind Schnapphaken und Schraubdome integriert.

Mehr über Tepex finden sich hier.

Bild: Tepex – IT-Geräten wie Smartphones, Tablets oder Notebooks sollen wenig wiegen und dabei kompakt und robust sein. Mit Tepex dynalite  können fertig dekorierte Gehäuseteile für solche Geräte mit extrem dünner Wanddicke in einem Prozessschritt hergestellt werden.

21.7.16
AK